美升高打击范围 全面针对中企产业

作者:杨风时评

本文转载自:杨风(ID:TedYang70)

昨天的文章,我们提到了“觉悟”,其中一个的理由,美方对中国的打压绝对不会停止,中方应该有所觉悟。

当我们写完文章的时候,立马又看到一则新闻,美国国会通过了《削减通胀法案》,总计这个星期美国推出了3项措施。

一,8月9日,拜登正式签署《芯片和科学法案》。

二,8月12日,美国商务部发布公告,出于国家安全考虑,将四项技术纳入新的出口管制,其中包括了某种EDA/ECAD软件的使用,这是在芯片设计方面。

三,也是在8月12日,美国国会以220票赞成,207票反对,通过了《削减通胀法案》。

没有意外,美国不断的推出新措施,要对付中国,如果到这时候还有人没有觉悟,就真没办法了。

第一个和第三个措施,美国要在产业上跟中国叫板。

我们都知道,产业是中国的强项,不是美国的强项,美国的强项是在金融业,从这里就可以看出来美国的决心,美国可是有备而来,要在科技产业上永久压制中国。

然而,美国这次要用什么方法呢?中国又该如何应对?中国会不会说放马过来呀?毕竟产业是中国的强项。

我们先简短的推论:

首先这不会是美国版的基础建设方案,美国去年向国际社会提出来的基础建设方案,根本不是中国的对手,套用一句英文“No match”。

其次,我们认为美国接连推出三项措施,对中国来说的确具有挑战性。中美博弈的确精彩,双方智谋百出,这是精彩的世纪对决。

然而,美国这方面还是出现了一些基本上的问题,我们今天不去谈论美国这些招数是不是光明磊落,就是谈胜负,尽量客观。

在芯片和科学法案方面,本质上就是一个超级的补贴方案,这项法案有四个资金层面。

1,为美国的半导体产业提供527亿美元的奖励措施,也就是补贴。

2,美国建立芯片工厂的公司将会获得25%的减税,预估将会是240亿美元。

3,拨款100亿美元用于创建20个区域技术中心,看来美国要搞科技特区。

4,还有超过两千亿美元的资金将用于科研项目。

四个层面,总计是2800亿美元的法案。

另外,如果接受美国政府补贴的厂商,未来十年内不得扩大,在中国先进芯片制程的投资,也就是一旦拿了美国政府的钱,就别想再加码投资中国。

拜登说,该法案的通过将会降低汽车、家电以及电脑等的价格,拜登果然还是念念不忘美国的通货膨胀,他认为,透过补贴可以降低美国芯片的价格,因而降低了相关产品的价格,包括汽车。如此就可以降低美国的物价,降低通货膨胀。

如果拜登政府这些想法都实现了,不是很好,很帅吗?不过天底下哪有免费的午餐呢?

我们套用一句“将夜”电视剧男主角的话,既然名字里头有一个“美”字,就不要想的那么美!

不过,我们还是说,对美国来说,这已经是最佳方案了。

1,美国从1980年代之后已经逐渐走向服务业,尤其是金融业,美国的制造业已经落后给中国。

美国前任总统奥巴马在2009年上任之后宣布重铸美国的制造业,成功了吗?

当然没有,12年过去了,美国并没有让制造业回流,有的只是半强迫半利诱韩国、日本与台积电到美国投资设厂,这是从目前的结果来看。

2,这是拜登联合盟国的老招数,美国也理解自身的产业已经大不如前,只好把脑筋动到盟国的身上。

不同的是,拜登政府已经理解到,想要在产业上联合盟国,来共同对付中国不是一件容易的事。迄今为止,美国的盟国只是停留在口头上的承诺、口头上的声明,缺乏实际的行动。

3,所以拜登就想到了利诱这一招,先给出利诱的糖果,然后再祭出二选一的招数,只要是拿了我的补贴,就不能够在中国继续投资。

美升高打击范围 全面针对中企产业

这三个层面,是从第一个依次往下推。基于这三点,这已经是迄今为止拜登政府所能够推出的最好方案,很难再有更好的。

既然是最佳方案,能不能发挥效用呢?

要推断出是否能够发挥效用,现在还言之过早,不过我们还是可以理出一个头绪。

首先美国还是有一个基本盘的,美国有三点优势,可以让一些盟国或者盟友考虑一下。

第一,美国有庞大的内需市场。不过,美国的内需消费市场已经不具备绝对的优势,因为中国的内需消费市场也很庞大,跟美国很接近,而且继续快速增长。

因此,美国无法像上个世纪那样,用绝对优势的市场力量打败日本,迫使日本屈服。

第二,美国有很多的科技专利,而且很多是在上游技术方面。美国之所以能够对华为实施零技术的芯片封锁,就是因为美国拥有众多的上游技术专利。

第三,有能力在海外投资的市场的大公司,多半都是美国的盟国或是盟友,在补贴资金面前,多多少少还是会考虑一下。

不过,还是有些问题。

1,美国没有想尽办法改善自己的投资环境,自己的问题没有解决。比如说工会问题,工资成本过高,以及产业链的不足,这些才是基本问题。

基本问题没有解决就表示根基不稳,就算将来在美国本土多建立一些工厂,也不足以解决价格竞争力的问题。

2,《芯片和科学法案》的确是在科研与产业链上着手,两头并进。产业链刚刚说过了,科研方面美国还面临一个问题,就是商业化的速度,我们有言在先,美国把研发出来的科技予以商业化的速度比不上中国,在这方面是实打实的竞争,美国就是比不上中国,这方面我们就不花时间来讨论了。

3,搞了老半天,美国解决不了制造业的基本问题,反而是用尽脑筋,从美元霸权的赤字预算着手。

老实说,美国根本没有能力安排额外的预算进行补贴,因此拜登的补贴计划只会增加更多的赤字预算,美国只好继续的印钞票,继续搞量化宽松。

推演到这里,我们可以得到一个结论:

美国现在无论是做什么事情,几乎都要靠印钞,靠量化宽松,这就是一个很大的破绽。

偏偏美国现在遇到通货膨胀的问题,无法肆无忌惮的印钞票,搞量化宽松,也就是因为如此,中美俄三大国博弈才会那么的精彩,否则美国凭借着印钞票就可以横扫天下。

我们看一下图片,图片上是美联储的资产负债表。

美升高打击范围 全面针对中企产业

按照美联储的宣布,从6月1日开始,每个月缩减475亿美元的负债。其中300亿美元是美国国债,175亿美元是抵押贷款支持证券 (MBS)。

从图片上的数据,6月1日到8月10日,美联储的资产负债表只是缩减了360亿美元,连一个月的缩减规模都不到,虽然这只是粗略的数据,但我们看到了,美联储下不了手。

因为一旦美联储认真的执行计划,按照预定的金额,美国股市、楼市与债市都会受不了,拜登政府更是受不了,尤其是不能够让股市下跌。

既然看到了美国的破绽,中俄两国应该尽可能地在去美元化道路上发力,打击对手的破绽。

除此之外,从产业链来看,美国仍然面临着大问题。半导体的产业链很长很广,美国就是利用这一点来欺负中国,这一点对美国也是同样适用。

美升高打击范围 全面针对中企产业

在整个半导体产业链上,美国也只不过是占据了一些高端的环节,半导体的产业链是在亚洲,再加上其他一些国家,美国想要建立整条产业链,如果没有先解决刚刚说的基本问题,美国没有办法把整条产业链都搬过来。

真要全部都搬到美国,生产成本与最终的价格不知道会定到多少,这是不切实际的。

我们8月6日的文章《美国芯片联盟之下,中方有何胜算?》,我们说不管是美国厂商还是外国厂商,投资越多,将来可能会越惨。

这个说法仍然适用,两个理由:

1,现在全球都在加紧投资半导体产业,不就是因为美国对华为芯片禁运,又制裁中国吗?搞得美国、日本与韩国都很紧张,纷纷扩大投资,要在芯片产业上独立自主。

到了这个地步,美国第一个要面临的竞争就是来自于自己的盟国。

2,中国正在积极投入半导体产业,一旦中国大致上建立了半导体产业链,这些在美国的投资就等着芯片滞销、砍价、赔钱,最后还可能会倒闭。

美国现在面临一个现象,美国政界眼看着中国被制裁,在芯片问题上被美国压着打,因而觉得很得意,殊不知,危机就是埋藏在这里。

一旦中国的半导体产业链突破了,搞起来了,在美国建厂的这些厂商不具备价格竞争力,到时候是反过来被中国厂商压着打。

不过,美国还有个办法,我们也预期美国会这样做,一旦美国的半导体厂商面临价格竞争力的问题。不论是来自于蒙古的竞争,还是中国的半导体产业起来了,美国政府会继续搞补贴,为这些厂商提供救助。

美国向自己的企业提供救助不是没有前例,2008年的金融危机,美国政府向金融业提供了天量的资金救助,这是第一次。

第二次是在2020年疫情暴发时期。美国继续这么搞,就会越来越偏向社会主义,偏离自己熟悉的资本主义。但是,就算是中国,也没有像美国这样向企业提供天量的救助金,这是美国所面临的现象,到最后可能会被证明是一个假象。

不过,美国面临这样的问题之前,会先面临另一个问题,美国印钞拿出补贴金额,向国内外厂商提供补贴,但是一些芯片与设备又不愿意卖给中国,美国要卖给谁呢?

我们再说一遍,请问在美国的半导体设备厂商、芯片制造商要卖给谁?

你一方面积极设厂,另一方面又限制对中国的销售,到最后不积压产品都很难。去年,美国出现芯片荒,但是这两个月芯片存货堆高,一些美国的芯片厂商需要降价求售,也才不过一年多的时间。

今年,全球手机的销售量已经下滑了,因此对芯片的需求也下滑。除了美国政府继续不断的向厂商补贴,美国还有另外一招,如果到时候半导体设备与芯片卖不出去,美国可以自己搞商品的终端生产,也就是终端的消费产品。

比如说手机整机生产,个人电脑、家庭电子设备、电视机等的生产,借此跟中国竞争,跟越南竞争,跟印度竞争,从此再也不用求人了。

这叫做一不做,二不休。

不过,美国从奥巴马时期开始,搞了十几年的重铸制造业都没搞成,美国有办法吗?

这就是美国的矛盾,也可能是美国所看到的一个假象,表面上看起来风生水起,实质上埋藏了在未来生产过剩、价格成本过高的问题。

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有关美国限制中国 EDA/ECAD软件的使用问题,简单说,这是要卡住中国在高端芯片的设计能力,比如说3nm或以下,目前中国芯片设计上可以做到五纳米,这是用在高端手机上。

整体来说,美国就是要限制中国在芯片产业的能力,让中国在芯片制造上最多停留在7nm,芯片设计停留在5nm。

除了高端手机的芯片需求之外,美国还要借由软件的限制,打压中国在高速运算的能力,比如说未来在人工智能 AI的计算上。

根据我们侧面的理解,中国的EDA软件大致上是做出来了,但是不确定是否能够在高端芯片上的设计也能够使用,因为这是最新的技术,3nm也才刚出来。

这就是为什么昨天的文章,我们一直强调要觉悟的原因,美国不会停止打压中国,不会放过中国的。

因此,在3nm和以下的芯片设计,中国必须要自己研发。不过如果EDA软件做出来了,3nm的设计软件也不会开发不出来。

美国的第三项措施削减通胀法案总金额是4300亿美元,比芯片与科学法案还要高,这项法案主要是针对美国清洁能源的发展,也就是新能源产业包括了风能、太阳能以及电动汽车电池,实质的做法涵盖了投资税收抵免与生产税收抵免。

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这些看起来都是美国国内的政策,跟中国没有什么大关系,但是法案里头列出了一些条件,比如说,享受补贴的新能源车必须在北美组装,40%的电池材料和关键矿物必须来自美国,或是来自于美国有自贸协定的国家,比如说墨西哥或加拿大。

另外,2023年之后,电池产自其他国家的新能源车,将无法获得补贴。而中国正是全球电动汽车电池最大的生产地,这不就是针对中国吗?

这个法案对宁德时代会是很大的考验,宁德时代是全球最大的电动汽车电池制造商,如果不去美国设厂,恐怕会失去美国的市场,如果去了,又怕美国制裁,被美国没收资产。

不过,由于美国补贴太阳能的使用,会刺激美国太阳能消费的需求,短期之内对中国的太阳能业者是一个利多,长期的效果就要看美国的补贴政策,是否能够有效的扶持美国的太阳能产业。

我们做最后的整理:

美国还是想要用印钞的老办法,对在美国设厂的企业提供大量的补贴。美国想要借此重建美国的制造业,这是缘木求鱼的做法。

证据就是,日本也是大量印钞,搞量化宽松,日本的国家债务已经是 GDP的两三倍。但是,日本反而走入了失落的20年,接近30年了。

美国现在唯一可以依靠的是美元霸权,如果失去美元霸权的话,美国很有可能会走入日本的老路,也出现美国版的失落十年。

虽然,美国这几项措施在短期之内可能会产生一些效果,但长期来看,这是舍本逐末的方式,无法持久,我们套用一句美国投资人很喜欢用的一个语词“Unsustainable”-难以为继。

由于在美国的生产成本高,会导致物价居高不下,通货膨胀也会居高不下,通膨可能会在一段时期成为常态。

另外我们也看到了一个趋势,美国可能会长期的进行补贴,经常性补贴。一方面,这会扩大美国的财政赤字,二方面,这不是解决美国产业竞争力的根本办法。

美国从特朗普时期严厉指责中国搞补贴,还指控中国以市场换取技术,我们以前就很清楚说明,美国自己也在搞补贴,欧洲也在搞补贴,现在美国是堂而皇之的搞补贴,还以市场来换取国外厂商在美国市场,迫使国外厂商交出商业数据,甚至于还可能包括技术的转移。

美国如此做法,在全球的号召力与信用将会大减。

美国的发展模式不再是一个令人信服的说法,这对美国在国际上的软实力是有伤害的。

最后,除了美国的成本问题,以及美元无法持续印钞的问题之外,中俄两国反制美国的办法,就是建立一个独立于美元之外的货币支付机制。

如此就能够迫使美国走向日本化,所不同的是。日本是长期面临通缩,美国可能是维持一段时期的通胀。

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