高端的反击，总是在对手出完招后开始

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这两天，我国决定对镓、锗相关物项实施出口管制的消息发布后，瞬间成为了全球舆论的焦点。以美国为代表的芯片制造产业链条上的部分国家反应激烈，好像它们之前频频挥舞制裁大棒，限制这限制那的嚣张姿态挺无辜似的。

不出意外，几个小弟又蹦在了前面。日本经济产业大臣西村康稔在记者会上一边说根据WTO规则，中国有任何对日本的不公平措施，日本都将闹到世贸组织打官司；另一边又说认为中方的此次举动，并不是在对日本出台半导体制造设备出口管制进行反制。

看这话说的，我日本管制可以，你中国管制就存在不公，要看情况扯皮的。现在事情闹大了，还能如此厚脸皮的大事化小，这个事情不是我引起的，不是冲我来的。只能说小日子还是那个小日子。

相比之下，韩国要比日本紧张得多，毕竟半导体产业占韩国GDP的比重非常高。韩国政府得到消息后立刻召开了紧急会议，场面上，对外宣称镓库存充足，锗产品进口渠道多样化；私底下，尹锡悦政府着急忙慌的希望能通过各种渠道与中国协商，努力将这一管制措施对韩国相关行业的潜在影响降到最低。

美国的态度就更直接了，“坚决反对”中国宣布对生产半导体和其他电子产品所需的关键金属镓和锗实施出口管制。芯片卡脖子执行国荷兰卖设备受影响心里也急，要让欧盟对这个事做出回应，往大里整。

以上的种种表现，很形象的展示了被打中七寸的“生理反应”。这阵势，咋一看好像我们做错了似的，要知道早在2018年美国就对中国发动了芯片战争，从中兴到华为，不断限制中国高科技企业购买美国芯片，也阻止中国企业自产芯片。

去年，美国不仅成立了“四方芯片联盟”，企图在芯片生产制造和供应环节打造对华的贴身封锁线，还通过了所谓的“芯片方案”，获得美国政府补贴的芯片制造企业未来10年内不得在中国投资半导体工厂。

以上种种措施，那一条符合所谓的WTO规则？那一条不带有极强的针对性，破坏性和不公平性？美国精心编排，下这么重的黑手，是靠妥协，忍让，乃至让利就能大事化小，和平翻篇的吗？

这不，美国在芯片制裁上的切香肠政策觉得火候差不多了，在6月份发起了总攻，不仅联合荷兰进一步限制对华销售芯片制造设备，还准备在7月份禁止向中国出口芯片，禁令涉及英伟达、AMD等美国芯片巨头。

这种“杀敌一千，自损八百”，又毫不给对方余地的连环制裁措施，迎来中方的绝对反击便是自然的事了。

我国对镓、锗相关物项实施出口管制的措施还未正式实施为什么就引发了美国“四方芯片联盟”自乱阵脚，奔走呼喊呢？

各路媒体对这种两种战略性矿产在半导体领域的重要性已做了充分解读，我们不妨在重温一下它们的地位。

镓被称为“电子工业脊梁”，主要化合物为氮化镓、砷化镓、磷化镓及铜铟镓硒，下游产品主要有半导体材料、半导体发光元件、集成电路、晶体管、射频器件、功能合成材料、薄膜太阳能电池等。其中半导体行业是镓最大的消费领域，约占总消费量的80%。而锗呢，也是一种半导体，但他的化合物最主要是有着良好的光学特性，在光纤通讯、红外光学、太阳能电池、核物理探测等领域应用颇多。

美国地质调查局（USGS）数据，中国的镓储量占全球68%左右，但从产量来看，中国的镓产量占全球镓产量比重超过90%。再看锗，全球已探明的锗储量仅8600吨，美国、中国分别拥有45%和41%，但近10年，中国累计供应了全球68.5%的锗。根据海关数据，去年中国镓产品的最大进口国是日本、德国和荷兰；锗产品的最大进口国是日本、法国、德国和美国。

镓、锗两种战略性矿产之所以稀缺，除了用途广泛，储量少之外，还在于对冶炼加工的技术，设备和配套产业链有较高的要求，并需要充沛且经济的能源做支撑。放眼全球，我们在未来相当长的时期内都看不到对手。即使勉强去凑，高昂的成本也失去了市场层面的意义。这就是我们在忍无可忍的情况下，奋力反击的底气。

你卡技术，卡设备，那我们就卡原材料，在相互依存度如此深的情况下还敢这么张狂的进行所谓的打压、制裁、封锁，最坏的局面就是大家都没有好日子过呗。何况我们的工具箱还有更多战略性矿产和稀土等原材料，博弈到深处，谁先扛不住还不好说。

对于美国布置的半导体产业封锁链，真能完全封住我们的半导体设备制造与技术能力吗？情况恐怕并没有美国想的那么乐观。

目前，国内正在全力攻克28nm芯片产业链的各个节点。包括光刻胶、离子注入机、芯片封装等重要环节均已实现国产化。在28nm光刻机领域，干式193nm、浸润式193nm的准分子激光器与双工台的核心技术已经攻克，上海微电子的首台国产28nm国产光刻机样机在通过鉴定后已进入客户试用验证阶段。

28nm芯片制造产业链的全国产化将能有效保障国内芯片产业的基本安全，除了智能手机等部分讲究高集成度，高性能的便携式电子产品外，大部分行业对芯片工艺的需求都在28nm及以上。未来3年内，28nm工艺的芯片需求占比保持在76%，占据绝对主流地位。

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