2025 年 1 月 31 日,台积电突然对大批大陆芯片设计公司暂停了相关发货,不是完全停止合作,而是增加了一项新规定,涉及 16 纳米和 14 纳米以下制程的产品,若不在美国批准的封装厂进行封装,将被暂停发货,这一变动让整个行业感到意外,以往是材料供应受限制,如今轮到自身需要面对审批流程。

几个月后,到 2025 年 10 月 9 日,中国商务部发布一系列出口管制公告,名字看起来普通,但实际影响很大,里面首创了 “0.1% 稀土价值占比门槛” 机制,意思是说,如果产品用到中国出产的稀土材料,哪怕价值占比里只占千分之一,又用在芯片、人工智能或量子计算这些前沿领域,出口之前就得完成中国主管部门备案,并取得专项许可方可放行,不管这个产品是在美国、德国还是越南组装,只要含有中国的稀土且满足占比要求,就必须按中国的流程走。
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