美国商务部副部长：在美国的制裁压制下，中国休想制造出数量庞大的AI芯片，未来的国际AI市场依然会由美国企业所主导

据彭博社报道称，美国商务部副部长凯斯勒在国会作证时指出，由于中国企业受到美国的重重制裁封锁，华为在今年能拿出来的ai芯片数量十分有限，最多只能拿出20万颗昇腾系列的AI芯片，这些芯片大部分专供于国内市场。#华为、#昇腾

尽管中国企业掌握了ai芯片的制造技术，但是其产能受阻，无法拿出数量庞大的ai芯片来训练更加先进的大模型技术，全球ai市场依然会由美国企业所主导。#ai

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产能爬坡

根据加拿大机构techinsights所发布的技术报告指出，华为的昇腾910B芯片依然是采用了N+2工艺制造，等效7nm工艺。由于美国的出口管制，切断了中国企业获取EUV光刻机设备的机会，导致中国企业只能用DUV设备和多次曝光技术来制造先进芯片。#EUV光刻机

《日经亚洲》曾发表报告指出，中国企业用多重曝光的N+2技术制造先进芯片，其产品在成本、良品率、产能、能效等多个方面均没有优势。大模型的训练需要大量的ai芯片进行辅助，中国企业现在急需解决的问题就是能效与良品率这两个节点。

目前为止，中国许多头部的半导体企业正在通过chiplet（芯粒）技术实现产能和良率的爬坡。芯粒技术通过将大芯片拆分成多个小芯片，然后通过先进的2.5D或3D封装工艺降低对单一先进制程的依赖。

在半导体制造环节，中国企业虽然在前端设备上面卡脖子严重，但是在后端设备以及封装工艺上面有着较为明显的技术优势，这也给了中国企业通过封装技术来提升先进芯片良率的机会。

据EE Times分析表示，华为、寒武纪等中国本土的芯片公司，已经通过芯粒技术实现了ai芯片的原型验证，但是距离大规模的量产还需要一段时间的优化磨合，其核心问题依然还是停留在先进的光刻机上面。

对于EUV设备来说，其工作效率高、精度高，可以在同一时间内曝光出大量的晶圆。虽然EUV设备的采购成本高昂，但是对比DUV设备，其在生产效率上面的优势早已经弥补了采购成本高昂的劣势。

据Techinsights预测，中国企业在2024年全年对ai芯片的需求量大约为150万枚，而华为昇腾芯片的供货大约在20万枚左右，数量缺口严重。

由于美国在2024年对荷兰政府施压，禁止ASML向中国企业提供DUV设备和零部件耗材，导致中国企业开始加速完善自主芯片产业链，长电科技、通富微电等企业的先进封装产能正快速扩张，提高整体设备的使用效率。#光刻机

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压制打击

美国对中国ai技术的打压，包括但不限于对其他国家的企业施压，禁止其向中国企业提供制造先进芯片所需的相关设备、施加额外关税、禁用EDA系统工具等方法。

但是在随后的谈判中，美国正考虑放宽EDA软件的限制。以新思、楷登电子为首的美国EDA企业，其占据着市场统治地位，美国既需要压制中国企业，又需要保证美国企业在市场上面占据一定的市场份额。

根据Gartner的数据显示，中国市场占全球EDA消费的15%，美国在EDA工具上全面对中国企业进行断供，这将会重创美国的相关企业。

这种政策不确定性，让美企在长期投资决策上陷入被动，也为中国发展自主EDA软件工具争取了时间。

与此同时，中国宣布在稀土材料上面进行出口管制，这对美国的半导体和工业领域造成了严重影响。

根据美国地质调查局的报告显示，中国占据着全球稀土冶炼产能的90%。如果中方持续在稀土材料上面进行出口管制不让步，那么这将会冲击美国的工业体系，对美国的汽车产业、芯片产业、军工产业都有覆盖性的影响。

稀土材料已经成为了中美谈判的重要筹码，美国汽车产业创新联盟曾代表福特、丰田、现代等国际汽车集团上书美国政府，指明了中国在稀土管制上面所造成的后果，福特的部分生产线因为缺少材料被迫停产，美国要尽快与中方协商，解决出口管制的问题。

据彭博社报道称，中美双方已经进行了协商，在出口管制上面进行了彼此让步。据特朗普总统对媒体回应称，中方已经同意恢复部分稀土的材料出口，但是美方做出了什么让步，目前不得而知。