美西方越是打压封锁，越会倒逼中国加快自主创新步伐，但不必讳言的是，对于希望实现芯片设备100%国产化的中国人来说，攻克光刻技术仍然是一场硬仗。“中国能造出自己的阿斯麦（ASML）吗？”7月16日，《日经亚洲》围绕这个问题，发布了一篇长篇报道。
这篇报道花了不少篇幅介绍了光刻技术对于芯片最终性能的重要性，并强调了光刻机设备的极高复杂性，也正是因为这一点，让荷兰的阿斯麦在该领域一枝独秀，也让其他潜在挑战者面前障碍重重。事实上，“本地光刻工具仍存空白点”、“远未实现自给自足”，这些也确实都是中国目前面对的客观现实。
不过，《日经亚洲》指出，通过“囤积”这一短期策略，中国仍旧保持着想要取代阿斯麦这一家荷兰领头羊企业的强劲动力。一名半导体分析师认为，中国显然正努力开发自己的光刻技术，而取得成果需要时间，手中掌握的大量阿斯麦设备库存显然为中国赢得了时间。另一名业内IT硬件研究主管也认为，尽管光刻技术的准入门槛远高于其他类型的芯片制造设备，但鉴于许多技术已经存在多年，他预计中国最终会取得突破。
报道援引一名日本芯片设备供应商高管的担忧称，一旦中国取得突破，将给非中国供应商带来巨大压力。报道还援引一名美国专家称，美方对华不断发起限制打压，体现了美国政策制定者在认知上对于中国芯片设备制造能力的天真或无知。她指出，中国已经出现了许多强劲竞争者，且可能加码半导体设备的自主研发投入，一旦让中国半导体设备制造商在国际市场具有竞争力，那就很难再阻挡。
2023年11月8日，上海，第六届进博会技术装备展区，阿斯麦（ASML）展台。 IC Photo
《纽约时报》2023年就曾预测，随着中美在芯片领域展开博弈较量，光刻机将成为一大关键机器。报道这样写道：“当美国试图减缓中国在可能有助于提高其军事能力的技术方面取得进步，将错综复杂的电路印到计算机芯片上的复杂光刻机已成了一个关键的钳制点。”
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