7月18日，日本尖端半导体代工厂Rapidus进入量产前的试运转阶段，首次向媒体公开了试制的2nm半导体样品晶圆。
晶圆是从99.99%的纯硅圆柱体（硅锭）上切下来的，被打磨得很光滑，然后再根据结构需求将导体、半导体材料薄膜沉积到其上。
在一块晶圆上制造出芯片还需要经过上千道工序，从设计到生产往往得历时三个多月，换句话说，Rapidus的芯片之路仍然漫长。
新闻发布会上从左到右依次为Rapidus董事长（1949年出生）、Rapidus总裁兼首席执行官（1952年出生）、北海道知事和千岁市市长。
Rapidus成立于2022年8月，旨在制造最先进的2纳米芯片，抗衡台积电。
这是一家由日本政府全力支持的企业，迄今为止已经拿了1.7万亿日元（约114亿美元）的政府补贴，而且接下来还要继续拿数万亿日元的财政拨款。
与财政资金相比，来自丰田等民营企业的注资仅仅有730亿日元（约4.9亿美元），给人一种象征性表态、不好意思不捐的感觉。
日本人对于半导体行业的心情十分复杂。
作为该领域曾经的霸主，上世纪八九十年代，东京电子、尼康、索尼、佳能等公司在与荷兰阿斯麦、韩国三星、美国英特尔以及台积电的竞争中纷纷落败。
尼康和佳能在1990年代之前一度主导光刻机市场，但在最尖端的极紫外光刻机（EUV）开发竞争中败给了阿斯麦；目前阿斯麦成为该领域的霸主，掌握全球市场份额的60%，日本企业则陷入困境。
新千年之后，日企基本退出了半导体集成度领域的竞争，不再更新技术，先进半导体只能依赖从中国台湾省和韩国进口。
在本轮AI需求爆发后，日本眼睁睁看着韩国和中国台湾赚得盆满钵满——两地的最新人均GDP已超越日本，心里很不是滋味。
恰好美国有意扶持日本打压如日中天的三星和台积电，于是日本政府一拍大腿，决定以政府投资的形式全力支持Rapidus发展2nm芯片工艺，从而为日企在AI数据中心与自动驾驶等领域提供稳定的芯片供应保障。
不知是不是受了特朗普影响，一些日本企业家似乎告别了大家传统印象里严谨、刻板、低调的作风，也开始学着“放卫星”，张嘴就是台积电3倍。
Rapidus成立至今已有三年整，按照计划将于2027年实现量产，可目前只提供了一份晶圆样品。
据《日经新闻》报道，当下日本国内对Rapidus的评价既有期待也有不安，但不安的声音占了多数。
一方面，芯片制造领域有一个“良品率”的概念，直接关系到盈利水平。
良品率需要长期积累打磨，不同工艺水平的厂差别很大，如果良品率不高，即使技术层面实现了2nm意义也不大，因为价格在市场上没有竞争力。
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