在科技圈里，芯片可一直是个热门话题。这不，最近北京大学的科研团队就搞出了个大新闻——他们研发的新型二维材料芯片，性能上可是把台积电的3nm工艺都给比下去了！
你可别小看这芯片，虽然它个头小，但作用可大了去了。从咱们手里的智能手机，到天上的飞机、太空里的探测器，哪个都离不开这小小的“大脑”。一直以来，芯片制造都是个技术活，得在硅基材料上精雕细琢，才能弄出那些密密麻麻的电路。可现在，随着技术越来越先进，这传统工艺也开始碰到瓶颈了。
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