中国“光刻突围”：一家新公司拿下90%国内市场，ASML的垄断正在松动？

在过去二十年里，“光刻机”这个词几乎成了中国半导体的代名词。当全球所有芯片都必须经过这台机器刻画电路图案时，谁掌握光刻，谁就掌握了芯片制造的天命。

长期以来，荷兰 ASML 是这场游戏的唯一主角。无论是最先进的 EUV（极紫外）光刻机，还是成熟制程的 DUV（深紫外）设备，中国都被挡在技术门外。

然而在 2025 年 10 月的 SEMiBAY 展会上，一个新名字引起了业内注意——AMIES Technology。

一｜一家“分身公司”的出现

AMIES 并不是凭空出现的“黑马”，而是上海微电子（SMEE）的“分身”。SMEE 作为中国唯一的本土光刻机国家队，长期负责核心前端设备研发；而 AMIES 的任务更像是把实验室的成果推向市场——让设备真正走入晶圆厂。

据报道，SMEE 自研的 600 系列光刻机已进入 90 nm 节点量产，并正研发 28 nm 浸没式型号。而 AMIES 带来的，不只是这条产品线的延伸，更是一次商业化的跃迁。

它展示了完整的封装设备矩阵：

• 化合物半导体光刻机；
• 激光退火系统；
• 晶圆级封装和检测设备；
• 支持 Flip Chip、Fan-Out WLP、2.5D / 3D 集成等先进封装方案。

这意味着，国产光刻的故事，不再只是科研攻关，而是产业落地。

二｜“90%市场”的含义

AMIES 宣称其先进封装光刻机已占中国市场 90% 份额，并拥有全球 35% 占比。这个数字听起来惊人，但它并非指代 EUV 前端光刻，而是指封装环节——也就是芯片制造的“后端工艺”。

为什么这很关键？因为在 EUV 短期无法突破的情况下，中国企业选择了从后端包抄前端。先进封装技术（Fan-Out、2.5D、3D 等）能让旧节点芯片通过堆叠与互联，实现接近高端制程的性能。简单说，这是一条可绕过 EUV 封锁的现实路径。

三｜侧翼突破的逻辑

光刻领域的竞争并非“一台 EUV 机”能定义全部。ASML 垄断的是最前端的 EUV 工艺，而 AMIES 与 SMEE 在做的，是将DUV + 封装设备整合为系统方案。

这背后其实是中国半导体的一种战略转向：

1. 先掌握 90 nm — 28 nm 成熟工艺；
2. 再用先进封装实现“性能叠加”；
3. 最终以 DUV 设备体系为支撑，构建相对独立的供应链。

更重要的是，这种路径比直接攻破 EUV 要更快、更现实、风险更低。在 AI 芯片、功率器件、车规芯片等领域，封装层面的创新同样能显著提升性能与能效。

换句话说，中国光刻的突围，并不是要立刻取代 ASML，而是重新定义竞争的维度。

四｜产业协同的力量

在 AMIES 背后，还有一个值得注意的名字——SiCarrier。这是一家与华为产业链关联紧密的设备制造商，其子公司同时布局 EDA 软件、测试设备与 3 nm 验证平台。它与 中科院长春光机所、Zetop 科技、裕良晟 等企业形成了一个从光学到制造的协同网络。

从 90 nm 到 28 nm、再到 封装设备，这个体系的出现让国产设备形成了生态闭环。过去，中国在光刻领域只能“单点攻坚”；而现在，正演变为一场系统级的产业接力。

五｜ASML的垄断，真的在松动吗？

坦率地说，ASML 依然牢牢掌握着 EUV 光刻的顶端位置。其极紫外系统的精度与产能，短期内无人能敌。但在全球市场版图上，它的绝对垄断地位的确正在出现裂缝。

随着美国对中国出口的限制加剧，ASML 的中国订单锐减，也迫使更多国内客户转向本土替代。这就形成了一个加速循环：限制越严 → 国产替代越快 → 市场依赖越弱。

AMIES 的崛起正是这一循环的体现。它证明国产设备并非只能“补缺口”，而是有机会在新赛道实现结构性超车。

六｜结语：从“追赶”到“重构”

光刻机是半导体产业的皇冠，但夺回皇冠的方式，并不一定要正面攻城。有时候，改变规则，比赢得游戏更重要。

AMIES 的出现，也许还不足以撼动 ASML 的王座；但它让世界看见，中国制造不再只是模仿者，而是体系构建者。

或许几年后，当我们再次回望 2025 年的这场 SEMiBAY 展会，会发现那只是一个安静的起点。但正是从那一刻起，国产光刻开始真正迈入产业的光圈之中。