中芯国际和台积电，差距在哪里？

1、为什么总是纠结纳米？

芯片是用光刻机在晶圆片上把电路刻上去。

纳米数越小，代表在单位面积的晶圆片上的晶体管集成密度越高，芯片性能更强、功耗更低。

体积小、性能强、功耗低是芯片制造的主要目标之一。

台积电目前主流交付的是3纳米工艺，2纳米工艺已经量产，1.4纳米处在研发中。

中芯国际目前主力交付的是14纳米工艺，7纳米工艺已突破。

2、为什么造光刻机这么难？

光刻机是芯片制造的核心环节，同时也是研发难度最大的半导体设备。难点在曝光光源、对准系统、透光镜头等。这些组件的技术和专利都在ASML手上。

目前主流的是EUV光刻机，新一代的High-NA EUV光刻机将在几年后投入交付。

中芯国际通过自身不断的努力，绕过ASML的ENV技术专利，不断提升芯片制程。据互联网资料显示，中芯国际在测试国产浸没式DUV光刻机，可实现7nm芯片试产。

突破技术专利壁垒，制造自主可控的光刻机，任重而道远！

3、营收与出货量对比

从台积电官网获取如下资料：

资料来源：台积电官网

资料来源：台积电官网

从出货分布来看，台积电在HPC领域高达60%，智能手机领域达27%。

从中芯国际官网获取如下资料：

资料来源：中芯国际官网

资料来源：中芯国际官网

从出货分布来看，中芯国际在消费电子、智能手机领域出货最大，而hpc出货量却不及智能手机。

HPC指高性能计算，主要是CPU芯片、GPU芯片。

我们知道HPC应是芯片产业份额最大的，但对于中芯国际来说却不及智能手机芯片的出货量。

4、市场环境

首先，有一个疑惑，日本为什么不造光刻机？

光刻机和单反相机的光学系统很类似！

基于尼康和佳能的光学技术，其实日本有先天造光刻机的优势，日本造出第一台光刻机的时间是1970年，而ASML成立于1984年。

可为什么日本至今没有光刻机呢？其一是技术方向的错误，其二，ASML等企业的成功，在技术实现了对日本的超越，最后就是EDA等芯片设计的工具与专利。

想进一步了解的读者可以搜“日本为什么不造光刻机”，本文不再重复阐述。

5、国内环境

国内市场涉及到Windows、麒麟、统信、OpenEuler、龙蜥等操作系统

CPU主要以Intel、AMD、国产（鲲鹏、海光、飞腾等）平台为主，X86平台依然是主流。

Intel、AMD合计占国产份额约80%左右，其余为国产CPU市场份额。

国产CPU市场为信创、特定行业应用市场。据不完全统计国产化率约20%左右。

国内早期的信息化建设，无论是政企、还是金融、运营商，在采购服务器时多选装X86架构的intel和AMD 的芯片，而目前信创的采购很难全部替换为国产CPU，其中涉及到大量的核心业务系统无论从性能还是从适配上，多数用户是有顾虑的，只能分批替换。

所以到这里，为什么中芯国际在HPC领域营收不及智能手机的份额，明白了吧！