本文转载自：环球杂志社（ID:GlobeMagazine）
一段时间以来，美国频繁与日韩互动，推动三国在半导体领域的合作，试图组建美国主导的“去中国化”供应链联盟，重建美国的半导体霸权，阻挠中国半导体产业的崛起。
4月2日，美日韩三方的国家安全负责人在华盛顿举行会议，确认保障半导体供应链安全的重要性。
4月16日，美日首脑就半导体供应链的合作达成共识，两国将成立一个联合工作小组，共同研究半导体产业的联合研发和产业分工。美国还要求日本加入限制对中国半导体出口的战线。
5月21日，美韩首脑宣布，两国将努力增加汽车芯片的全球供应，并通过促进相互投资和研发合作，支持两国的先进半导体制造业。韩国总统文在寅则要求美国提供减税、支持稳定的水电供应等激励措施，支持三星电子等韩国企业在美国建立芯片工厂。
3月17日，参观者在中国国际半导体展上近距离观看一台进行作业演示的晶圆研磨抛光设备展品
对华战略竞争的关键
美国清晰地认识到，控制先进半导体技术是对华战略竞争的关键。拜登上任后，继续推行特朗普时期制定的视中国为首要战略竞争对手的政策，但将对华竞争的重点从贸易转向科技。
半导体技术不仅是当今最重要的高科技之一，也是美国暂时领先、对于中国来说是“卡脖子”的技术。美国目前在核心知识产权、芯片设计、EDA（电子设计自动化软件工具）软件、先进制造设备等与半导体相关的研发密集型领域处于世界领先地位，因此，美国力图肆无忌惮地推行“半导体霸权主义”，全力打压中国半导体产业的崛起和国家实力的增长。
2019年以来，美国禁止华为等多家中国企业使用包含美国技术的芯片，三星、台积电、阿斯麦等非美国公司也不得不停止与中国企业合作。
日韩两国目前在全球半导体供应链中占据关键位置，因此成为美国竭力拉拢的对象。
过去三四十年里，美国的半导体产业日益集中在研发和设计上，而制造产能不断萎缩，其全球份额已从1990年的37%降至当前的12%。目前大约75%的全球半导体产能都集中在东亚。全球最先进半导体（10纳米以下）的产能全部掌握在东亚，其中92%位于台湾地区，8%位于韩国。
导致这种变化趋势的关键是经济因素。在美国，建设一个新芯片工厂的10年总成本大约比东亚地区高25%~50%，而且美国政府对半导体产业的激励措施比其他地区要低得多。东亚地区拥有强大的基础设施和熟练的劳动力，政府一直对半导体产业进行大规模投资，因此在半导体制造上占据了全球主导地位。
美日韩目标一致
美国试图通过与日韩组建半导体联盟，来扩大本土半导体产能，保障供应链安全。由于美国本土制造能力流失，全球供应链受贸易摩擦、新冠肺炎疫情等的冲击，美国政府日益意识到汽车、国防、航空航天、关键基础设施等领域的芯片供应存在严重风险。拜登上任后立即对4种关键产品的供应链展开为期100天的审查，其中就包括半导体芯片。
一方面，拜登政府努力加强对半导体研发和制造的投资，以扭转美国芯片产能下降的趋势，近期提出的《2021年国防授权法案》和《美国创新和竞争法案》都包含数百亿美元对半导体产业投资的内容。另一方面，拜登政府要求三星、台积电等东亚半导体制造商在美国建厂，以提升美国本土的半导体产能，摆脱对国外半导体供应链的过度依赖，夺回全球半导体领域的主导权。三星电子目前正准备在美国投资170亿美元设立半导体工厂。
美日韩构建半导体联盟，因为三国政府都非常清楚它们在半导体领域的领先地位在对华竞争中的关键作用。
拜登政府3月发布的《国家安全战略临时指南》指出，以半导体、5G为代表的技术问题将安全、经济竞争和人权等问题结合在一起，美国将同西方国家共同建立所谓的“民主供应链联盟”，以应对来自中国的挑战。
日本经济产业大臣梶山弘志曾表示：“强大的半导体产业将掌握着国家的命运。”
韩国政府5月宣布，将在2030年以前投资约4500亿美元，打造全球最大的芯片制造中心。
如今，美日韩都在推行“中国+1”战略，既要在中国利用已经建立的供应链网络维持自身市场份额，又要努力摆脱对中国的过度依赖，将部分供应链环节移至其他地区。总之，美日韩在维持半导体主导地位、重构“去中国化”供应链方面目标一致。
资料图：重庆一家半导体科技有限公司芯片封装车间的工人在工作。新华社记者 刘潺 摄
难阻中国半导体产业崛起
不过，美国政府对半导体产业的投资仍然很不确定。
由于过去三四十年里新自由主义的盛行，美国政府对研发的投资力度不断下降，目前正处于二战以来的最低水平。美国如果要实现半导体自给自足，需进行3500亿~4200亿美元的前期投资。
尽管拜登政府提出了许多扶持半导体产业的倡议，并在国会提出数百亿美元的相关立法，但目前都远未进入落实阶段，法案的命运也悬而未决。共和党向来反对扶持特定产业的政策，并且担心债务问题，因而不愿对半导体产业进行大规模的政府投资。
反观日韩，对美国试图主导半导体产业的企图也有疑虑。美国拉拢日韩等国打造半导体供应链联盟，实质上是推行“半导体霸权主义”，意在从东亚夺回半导体产业的主导权，目的是为美国自身利益服务。这不仅仅是中美两国之间的问题，也会损害日韩的利益。
更重要的是，中国庞大的市场规模足以反制美日韩的围堵。
2020年，中国首次成为全球最大的芯片进口国和消费市场，进口额达3500亿美元，消费了全球六成的芯片产品。对美国半导体行业来说，放弃中国市场意味着市场份额和研发支出双降低，在全球供应链中的核心地位也会被削弱。
美国商会警告：失去中国客户将导致美国半导体产业损失540亿~1240亿美元，危及超过10万个工作岗位、120亿美元的研发支出和130亿美元的资本支出。
日韩的半导体产品也大量出口到中国，两国不可能为追随美国而放弃中国这个大市场。2020年日本对华半导体出口高达1万亿日元（约合589亿元人民币），占到日本相关出口总额的1/4。而目前中国是韩国半导体最大出口市场。
此外，中国快速提升的半导体技术和产能也将打破美日韩的围堵。中国已经是每年提交半导体学术论文和专利数量最多的国家之一。美国出版的半导体相关论文中，60%是与其他国家的机构合作撰写的，中国是最大的合作伙伴。如今，全球半导体的发展速度在趋缓。中国不仅拥有庞大的人力资源和市场规模，而且在半导体制造上享有后发优势。中国芯片产量的全球份额已上升至15%，未来10年或达到24%，届时中国或将成全球最大的半导体制造基地。美国对中国的封锁，只会让中国更坚定地走上独立自主的半导体产业崛起之路。
事实上，当前没有任何公司或国家能在半导体领域实现完全的垂直整合。在全球半导体供应链中，各地区拥有不同的优势，并且互相依赖。产业分工合作才是正确发展之道，美国拉拢日韩组建美国主导的“去中国化”供应链联盟也将事与愿违。（作者系中国国际问题研究院美国研究所助理研究员）
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