台积电被中国大陆挤出氮化镓市场

台积电最近宣布，将在2027年7月31日前彻底退出氮化镓（GaN）晶圆代工业务。这个消息乍一听可能让人意外，毕竟台积电在半导体领域的地位如此重要。

根据业内分析师的观点，台积电这次退出的主要原因是来自中国大陆竞争对手的价格压力。面对愈发激烈的价格竞争，台积电选择了战略性退出，而不是硬碰硬地打价格战。

台积电明白，氮化镓市场的规模相对有限，盈利能力也不够强。与其在这个领域消耗资源，不如把精力投入到更有前景的业务上。

台积电并没有让现有的生产设施闲置，据报道，原本用于氮化镓生产的新竹五厂，将在2025年7月1日开始转向先进封装业务。

现在AI芯片的需求火爆，对CoWoS、WoW等先进封装技术的需求也在飙升。台积电把氮化镓的产能转向这些更有前景的业务。台积电退出后，最大的客户Navitas公司选择了台湾的力积电（PSMC）作为新的代工伙伴。

台积电近期一直在调整业务结构，减少对成熟工艺的投资，专注于先进制程的开发。这次退出氮化镓市场，实际上是这一战略的延续。台积电选择把资源集中在AI芯片、先进封装等高增长、高利润的业务上。

台积电的退出，客观上为中国大陆的氮化镓企业让出了市场空间。这种情况在全球化的今天并不少见：不同地区的企业在不同细分市场找到自己的位置，形成一种新的分工格局。